向無鉛電子組裝轉(zhuǎn)換已經(jīng)討論多年了。歐盟RoHS和WEEE指令現(xiàn)在都確定了最后實(shí)施期限。許多電子制造商已經(jīng)實(shí)施了無鉛工藝生產(chǎn)，另外有許多制造商正在艱苦努力學(xué)習(xí)這一轉(zhuǎn)換所需學(xué)習(xí)的東西。也有制造商還處于了解無鉛工藝的開始階段。

　　對(duì)于工藝工程師來說，現(xiàn)在該是了解構(gòu)成SMT生產(chǎn)操作的各工藝過程中需要什么的時(shí)候了。處理無鉛生產(chǎn)的工藝工程師需要更加關(guān)注工藝過程細(xì)節(jié)。無鉛工藝中的工藝窗口、工藝公差和允許誤差幅度都更小。工程師正在開發(fā)既需要提高再流溫度同時(shí)又與錫/鉛焊料一樣不會(huì)潤濕和擴(kuò)散的焊料。焊料溫度提高導(dǎo)致操作的焊接工藝更接近許多元件的溫度公差。而這些無鉛材料的潤濕特性是SMT制造工藝關(guān)注的另一方面。

　　應(yīng)用最為廣泛的錫-銀-銅合金(SAC)再流溫度比錫/鉛合金約高34°C 。對(duì)于錫/鉛焊膏，我們必須研究和了解所使用的焊膏的各個(gè)方面。焊膏中使用的焊劑是復(fù)雜的化學(xué)產(chǎn)品，使得焊膏各有特色。當(dāng)工藝工程師在無鉛焊膏再流溫度與元件的溫度公差之間的狹窄范圍內(nèi)進(jìn)行操作時(shí)，他們必須了解能在可能的最低溫度下形成可能的最佳焊點(diǎn)所需的加熱周期或“溫度曲線”是什么。另外這必須在最少的時(shí)間內(nèi)完成。工藝工程師必須明確焊膏模板壽命、儲(chǔ)存要求和印刷速度。

　　在引進(jìn)無鉛焊料之前，工藝工程師需要對(duì)產(chǎn)品中使用的元器件有清晰的了解。如果我們使用微型元件，如0201或0.4-mm 芯片級(jí)封裝(CSP)、細(xì)間距方型平面封裝(QFP) ，或者使用復(fù)雜元件，如柱柵格陣列(CGA)、大型球柵格陣列 (BGA)， 就應(yīng)該關(guān)心連續(xù)組裝這些元件的焊膏印刷工藝能力、元件貼裝和再流焊。我們很少研究元件規(guī)格以確定元件的最大溫度公差或最大升溫率（度/秒）。雖然我們明白這些溫度規(guī)格相當(dāng)重要，但錫/鉛焊料的再流溫度幾乎從不會(huì)超過允許的最高溫度，也很少會(huì)超過允許的最大升溫率。我們也不關(guān)心元件引線上的涂層，因?yàn)槲覀冎溃诖蠖鄶?shù)情況下，它是與我們的錫/鉛焊料兼容的。我們關(guān)心的主要是元件-引線涂層仍是“清潔的”（沒有氧化物）和可焊的。

　　采用無鉛材料，工藝工程師需要了解用在每個(gè)產(chǎn)品中的每個(gè)元件的規(guī)格。假定元件的溫度公差和引線涂層與無鉛制造工藝兼容就是一個(gè)錯(cuò)誤。這樣就可能生產(chǎn)出許多不能通過內(nèi)部測試的產(chǎn)品，或者一旦發(fā)送到客戶手中會(huì)過早發(fā)生故障的產(chǎn)品。在產(chǎn)品生命周期的早期發(fā)生的故障是成本最高的缺陷，將導(dǎo)致價(jià)格昂貴的修理、客戶投訴及客戶流失等嚴(yán)重后果。