向無鉛電子組裝轉換已經討論多年了。歐盟RoHS和WEEE指令現在都確定了最后實施期限。許多電子制造商已經實施了無鉛工藝生產，另外有許多制造商正在艱苦努力學習這一轉換所需學習的東西。也有制造商還處于了解無鉛工藝的開始階段。

　　對于工藝工程師來說，現在該是了解構成SMT生產操作的各工藝過程中需要什么的時候了。處理無鉛生產的工藝工程師需要更加關注工藝過程細節。無鉛工藝中的工藝窗口、工藝公差和允許誤差幅度都更小。工程師正在開發既需要提高再流溫度同時又與錫/鉛焊料一樣不會潤濕和擴散的焊料。焊料溫度提高導致操作的焊接工藝更接近許多元件的溫度公差。而這些無鉛材料的潤濕特性是SMT制造工藝關注的另一方面。

　　應用最為廣泛的錫-銀-銅合金(SAC)再流溫度比錫/鉛合金約高34°C 。對于錫/鉛焊膏，我們必須研究和了解所使用的焊膏的各個方面。焊膏中使用的焊劑是復雜的化學產品，使得焊膏各有特色。當工藝工程師在無鉛焊膏再流溫度與元件的溫度公差之間的狹窄范圍內進行操作時，他們必須了解能在可能的最低溫度下形成可能的最佳焊點所需的加熱周期或“溫度曲線”是什么。另外這必須在最少的時間內完成。工藝工程師必須明確焊膏模板壽命、儲存要求和印刷速度。

　　在引進無鉛焊料之前，工藝工程師需要對產品中使用的元器件有清晰的了解。如果我們使用微型元件，如0201或0.4-mm 芯片級封裝(CSP)、細間距方型平面封裝(QFP) ，或者使用復雜元件，如柱柵格陣列(CGA)、大型球柵格陣列 (BGA)， 就應該關心連續組裝這些元件的焊膏印刷工藝能力、元件貼裝和再流焊。我們很少研究元件規格以確定元件的最大溫度公差或最大升溫率（度/秒）。雖然我們明白這些溫度規格相當重要，但錫/鉛焊料的再流溫度幾乎從不會超過允許的最高溫度，也很少會超過允許的最大升溫率。我們也不關心元件引線上的涂層，因為我們知道，在大多數情況下，它是與我們的錫/鉛焊料兼容的。我們關心的主要是元件-引線涂層仍是“清潔的”（沒有氧化物）和可焊的。

　　采用無鉛材料，工藝工程師需要了解用在每個產品中的每個元件的規格。假定元件的溫度公差和引線涂層與無鉛制造工藝兼容就是一個錯誤。這樣就可能生產出許多不能通過內部測試的產品，或者一旦發送到客戶手中會過早發生故障的產品。在產品生命周期的早期發生的故障是成本最高的缺陷，將導致價格昂貴的修理、客戶投訴及客戶流失等嚴重后果。