鉛對人類的大腦、神經系統、肝臟、腎臟等傷害很大，鉛錫焊料中的鉛若滲入土壤中，會對地下水源造成污染，而且將鉛分離出來的過程中很可能造成其他污染。如何有效限制鉛的使用，已成為現代電子產業必須面對的一個重要課題。
   
根據RoHS指令要求，傳統電子零件組裝、SMT焊錫、波焊及錫鉛表面處理等制程都將面臨重大變革。Philips、Intel及NEC等國際大廠紛紛訂定其產品或零件之無鉛化期程，并要求供貨商配合，而對于在全球3C產品代工扮演吃重角色的國內電子產業而言，也勢必面臨重大挑戰。
   
對產業而言，無鉛制程大幅改變既有生產模式，但現階段似乎仍欠缺較為成熟的技術與公認之標準規范，導致產業界無法順利導入相關制程，進而無法有效量產，間接威脅其未來生存。目前我國零組件的被動組件無鉛化成效較為顯著，但主動組件上掌握在國外大廠，致使導入部分無鉛化進度較為緩慢。
   
現階段歐盟RoHS指令并未公告鉛化物的標準測試方法，導致實驗室及驗證機構的檢測數值差異頗大，產品檢測報告無法取得信任。
   
目前可用在無鉛制程上的PCB基板不外乎有6種材質可以選擇：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、錫銀銅噴錫板等6種板材。
   
鍍金板是目前所有板材中最穩定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材，但其成本也是所有板材中最高的。 使用OSP板此一類板材，在經過高溫加熱后，預覆于pad上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經過一次dip制程，此時dip端將會面臨焊接上的挑戰。
   
化銀板，雖然「銀」本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發生，但是現今的「浸鍍銀」并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的「有機銀」因此已經能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的壽命也比OSP板更久。化金板，此類基板最大的問題點便是「黑墊」（BlackPad）的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，例如HP便規定所有的HP產品都不可使用此類基板，Dell亦是。