微水刀激光科技創(chuàng)始者和專利業(yè)者SYNOVA，發(fā)表一項新的策略經(jīng)營模式，宣布開放嚴(yán)選合作伙伴授權(quán)其專利微水刀激光技術(shù)(Laser MicroJet Technology)。　
　　在未來，除Synova將持續(xù)開發(fā)、銷售及提供其微水刀激光產(chǎn)品服務(wù)之外，各領(lǐng)域之設(shè)備制造商也能將Synova的微水刀激光模塊整合至本身的工具設(shè)備之中，同時終端使用者亦能將這些模塊直接整合到其生產(chǎn)線。　
　 SYNOVA表示，此項創(chuàng)新授權(quán)模式將開創(chuàng)一個全新的策略通路伙伴網(wǎng)絡(luò)，協(xié)助廠商拓展新的營收來源，同時鞏固Synova技術(shù)于全球新市場與應(yīng)用的地位。該項創(chuàng)舉也將能夠立刻增加產(chǎn)品產(chǎn)量、服務(wù)及銷量，使公司能更專注于半導(dǎo)體、平面顯示器、太陽能、醫(yī)學(xué)器材及汽車工業(yè)等核心產(chǎn)業(yè)之客戶服務(wù)。　
　 在新模式下，Synova將提供微水刀激光模塊的非獨家技術(shù)授權(quán)，包括一個雷射頭、雷射光源及水泵，能同時整合至終端使用者與設(shè)備制造商的系統(tǒng)中。在終端使用者授權(quán)協(xié)議的規(guī)范下，不必再支付額外的權(quán)利金來使用模塊。設(shè)備制造商也可簽訂以權(quán)利金為基準(zhǔn)的前置授權(quán)協(xié)議，以這種模式來使用模塊。　
　 為鼓勵長期合作，授權(quán)協(xié)議亦涵蓋技術(shù)與知識的轉(zhuǎn)移服務(wù)。Synova的代表將與授權(quán)客戶密切合作，確保微水刀激光有效的整合，并協(xié)助終端客戶維持最佳化的制程彈性。　
　　Synova的微水刀激光技術(shù)結(jié)合激光束與水刀技術(shù)，號稱具備高彈性與易調(diào)整制程，能配合各種應(yīng)用的需求。此項技術(shù)主要的目標(biāo)應(yīng)用包括半導(dǎo)體晶圓切割與邊緣研磨、平面顯示器中有機發(fā)光二極管(OLED)光罩切割、噴墨打印機噴墨頭打孔、高硬度材料切割(如多晶鉆石、立方氮化硼)等眾多應(yīng)用。　
　　除了持續(xù)開拓這些核心市場外，Synova亦積極加入光電、太陽能電池及醫(yī)療儀器等先進領(lǐng)域。此外該公司正開放其技術(shù)給各個研發(fā)機構(gòu)與大學(xué)使用，藉此促進各項應(yīng)用的發(fā)展。　
　　Synova現(xiàn)正與數(shù)家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商洽談，透過這些業(yè)者所建立的版圖，以及對微水刀激光主要市場所累積的知識，將協(xié)助終端使用者實現(xiàn)更多加值服務(wù)。Synova計劃在今年陸續(xù)發(fā)表這些授權(quán)結(jié)盟消息。 新經(jīng)營模式是Synova搶進新市場的最新策略，該公司并將于近期啟用座落于美國加州Fremont、麻州波士頓、日本京都及南韓漢城等地的微加工中心(MMCs)，用來展示、測試及開發(fā)各種新應(yīng)用。Synova目前已在全球客戶端設(shè)置超過60個以上的完全上線運作系統(tǒng)。