N

　　Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

　　O

　　Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

　　Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。

　　P

　　Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達為低、中或高。

　　Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

　　Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。

　　R

　　Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

　　Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。

　　Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

　　Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。

　　Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

　　S

　　Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

　　Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

　　Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。

　　Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

　　Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)

　　Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

　　Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。

　　Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

　　Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

　　Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)

　　Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

　　Statistical process control (SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。

　　Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

　　Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

　　Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

　　Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

　　T

　　Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

　　Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

　　Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。

　　Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

　　U

　　Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

　　V

　　Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。

　　Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

　　Y

　　Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。