每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區分開，以便于我們操作。

　　1.導入文件

　　首先自動導入文件(File-->Import-->Autoimport)，檢查資料是否齊全，對齊各層(Edit-->Layers-->Align)并設定原點位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate)，按一定的順序進行層排列(Edit-->Layers-->Reorder)，將沒用的層刪除(Edit-->Layers-->Reorder)。

　　2.處理鉆孔

　　當客戶沒有提供鉆孔文件時，可以用孔徑孔位轉成Flash(Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再轉成鉆孔(鉆孔編輯狀態下，Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。

　　接著檢查最小鉆孔孔徑規格、孔邊與孔邊(或槽孔)最小間距(Analysis-->Check Drill)、孔邊與成型邊最小距離(Info-->Measure-->Object-Object)是否滿足制程能力。

　　3.線路處理

　　首先測量最小線徑、線距(Analysis-->DRC)，看其是否滿足制程能力。接著根據PC 板類型和基板的銅箔厚度進行線徑補償(Edit-->Change-->Dcode)，檢查線路PAD 相對于鉆孔有無偏移(如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令)，線路PAD 的Ring 是否夠大(Analysis-->DRC)，線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足制作要求。

　　4.防焊處理

　　查看防焊與線路PAD 匹配情況(Analysis-->DRC)、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距(將線路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis-->DRC 命令檢查此層)、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規格大小的防焊擋點(Add-->Flash)。

　　5.文字處理

　　檢查文字線寬(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直徑、文字與線路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿足制作要求。然后按客戶要求添加UL MARK 和DATE CODE 標記。注：

　　a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區域和文字框內(除非有特殊說明)、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區域。

　　b：客戶有特殊要求或PCB 無文字層時，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上(在不導致線路短路或影響安規的情況下)或直接用鏤空字加在防焊層上。

　　6.連片與工作邊處理

　　按所指定的連片方式進行連片(Edit-->Copy)、加工作邊。接著加AI 孔(鉆孔編輯狀態下，Add-->Drill Hit)、定位孔、光學點、客戶料號(Add-->Text)、揚宣料號。需過V-CUT 的要導V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線和PAD、識別標記等。

　　7.排版與工藝邊的制作

　　按剪料表上的排版方式進行排版后，依制作規范制作工藝邊。

　　8.合層

　　操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個Composites Name,Bkg 為設置屏幕背影的極性(正、負)，Dark 為正片屬性(加層)，Clear 為負片屬性(減層)。

　　在做以上檢查合處理工作的同時，應對客戶原始資料做審查并記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結果如與制程能力不符，應按規范作適當修改或知會主管處理。

　　9.輸出鉆孔和光繪資料

　　CAM 資料制作完畢需記錄原始片、工作片的最小線徑、線距和銅箔面積(Analysis-->Copper Area)。

　　經專人檢查后，打印孔徑孔位和鉆孔報告表，等資料確認合格后即可輸出鉆孔(File-->Export-->Drill Data)和光繪資料(File-->Export-->Composites)。鉆孔輸出格式：Leading 3,3 公制(發給銘旺的多層板為Trailing 3,3 公制)。

　　光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。