激光技術是一種新興技術，被廣泛應用于金屬切割、焊接、產品打標、工藝品雕刻、電路板打孔、半導體切割等眾多制造領域。隨著工業用激光器壽命不斷延長，成本逐步降低，激光技術會進入更多的加工領域，成為重要的加工手段。激光技術在軟包裝袋加工中的應用也有廣闊的前景。

　　軟包裝袋為了方便客戶打開包裝，一般采用二種方式制造易撕口。一種是在包裝袋一邊或兩邊沖打易撕口，客戶沿沖開的缺口撕拉打開包裝;另一種是在包裝袋的一邊或兩邊用齒形刀切割齒形邊，客戶可由齒形邊撕拉打開包裝。這兩種易撕口均為機械沖壓或切割形成，有兩個不足：首先要經常維修更換膜具、刀具;其次不能控制客戶撕開后撕裂線的走向，往往不能沿產品設計的撕裂線撕開，許多人都有撕開軟包裝時將袋整個撕壞，包裝物泄漏的不愉快經歷。軟包裝袋加拉鏈的包裝形式對易撕口的撕裂走向有更高的要求，一旦撕裂方向不受控制，很容易撕壞拉鏈，破壞拉鏈袋功能。歐美發達國家近兩年開始用激光技術切割易撕線，這為軟包裝袋易撕口的加工提供了新的方法。這種方式是用激光光束在設計的易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，該線破壞了復合膜的外層包裝，保留內層包裝，既不破壞包裝功能，又使撕裂時可以規則地沿易撕線撕開。由于這種加工方式極大地方便了客戶使用，很快在歐美發達國家的軟包裝袋上廣泛應用。

　　激光易撕線切割系統己在數家大型軟包裝廠家應用，開發的該系統安裝于分切機或復卷機上，利用分切機或復卷機放卷、糾偏、張力控制。收卷等功能，實現制袋前在卷膜上打好易撕線，達到一機多用的目的。